12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了新的出口管制规则，旨在进一步削弱中国生产人工智能（AI）和计算的先进节点半导体的能力。这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制，对高带宽存储器（HBM）实施新的管制以及140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司等。